Бум ИИ вызвал рост инвестиций в «упаковку микросхем»
Рост спроса на процессоры для искусственного интеллекта сделал передовую сборку микросхем одним из ключевых направлений полупроводниковой отрасли, сообщает Reuters.
Технология позволяет объединять вычислительные компоненты и память в одном корпусе, ускоряя обмен данными.
По прогнозу Yole Group, в 2026 году выручка от передовой упаковки впервые превысит доходы от традиционной, а капитальные вложения в неё приблизятся к $28 млрд. Лидером остаётся тайваньская TSMC, но её мощностей не хватает для растущего спроса.
По сведениям источника Reuters, Nvidia финансирует расширение производства у подразделения ASE Technology. Тайваньская Powertech совместно с Broadcom планирует вложить $400 млн в предприятие в Сингапуре. Начало выпуска продукции возможно в 2028 году.
